老化测试又被称为稳定性测试，是指自动化设备在长时间运转表现出来的稳定性。

有些工厂不注重老化测试，拿到设备后，简单测试下能达到运行要求，就投入生产。

结果导致后续故障频发，严重影响产品良率和生产效率，给公司造成重大损失。

这时才明白老化测试的重要性，在大量数据的支撑下才能判断设备的好坏，而不是随便的测试几次就可以判定。

其实老化测试是一种预测方法，在有缺陷的电子元件进入市场或组装成电子产品之前对其进行识别并取出丢弃。

随着半导体电子技术的进步，老化测试已成为确保质量的关键行业流程。

除了半导体元件外，PCB、IC和处理器部件也都可以在老化条件下进行测试。

老化测试座作为老化测的专属治具，常见的有翻盖式、翻盖旋钮式、双扣揭盖旋钮式、下压式等，对于不同的芯片尺寸规格、PIN数等需求会采用不同的socket结构。

翻盖式

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翻盖式结构适用于人工操作，PIN数较小，正常使用于PIN以内的芯片。

优点：

步骤少，一步锁盖和开盖，操作简单、快捷。

缺点：

芯片引脚PIN数越多接触越不稳定，不适用外形大尺寸的邮票孔核心模块。

翻盖旋钮式

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翻盖旋钮式也适用于人工操作，正常用于PIN以上的芯片。

优点：

芯片可平稳进行下压，使接触稳定。

缺点：

对比翻盖式来讲，需要扭转下压转轴才可锁紧夹具，操作相对繁琐。

双扣揭盖旋钮式

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双扣揭盖旋钮式结构可兼容人工及自动化设备使用，常用于自动化上较多。

优点：

适合研发阶段+量产阶段时使用，盖子可揭开，研发阶段可用于人工手动测试；量产阶段可取下上盖直接安装到ATE自动化设备上面使用。

缺点

人工手动测试相对繁琐。

下压式（open-top）

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适用与ATE机械手气缸自动化设备，常用于小于PIN的芯片上。

优点：

适用与自动化烧录及测试，产量高。

缺点：

人工手动按压费力易伤手。

儒众智能自主研发、生产各种IC封装老化座、测试座、夹具治具等测试socket，主要包含BGA/SOP/QFN/QFP等系列。